Avnet (Nasdaq: AVT) stellt die neue Modulfamilie MSC OSM-MF-IMX8PLUS im kompakten OSM-Format Size M vor, die auf der Prozessorfamilie i.MX 8M Plus von NXP Semiconductors basiert. Die Embedded Computer-Module entsprechen dem kompakten OSM 1.1-Standard (Size-M) „Medium” und sind für einen vollautomatisierten, kostenoptimierten Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet. 

Die Applikationsprozessoren i.MX 8M Plus kombinieren eine hohe Computing-Leistung mit effizientem Energieverbrauch, der je nach Version zwischen zwei und sechs Watt liegt. Typische Anwendungen sind Machine Learning-Lösungen an der Edge, intelligente Bildverarbeitungssysteme, professionelle Multimediasysteme, industrielle IoT-Lösungen und Smart Home/Gebäudeautomatisierungssysteme.

„Mit der neuen Modulfamilie erweitern wir unser OSM-Portfolio um Produkte mit hoher Prozessorleistung. Wir bieten damit eine Alternative zu den vorhandenen kleinformatigen SMARC-Modulen“, sagt Thomas Staudinger, President, Avnet Embedded. „Die Modulfamilie wurde entwickelt zur optimierten Ausgewogenheit von Performance und Energieeffizienz und bietet eine skalierbare und sichere Lösung mit zahlreichen Features.“

Technische Daten der Modulfamilie:

Small Form-Faktor: Sehr kompakter OSM 1.1-Standard (Size-M) „Medium” mit Abmessungen von 30 x 45 mm (etwa 1/3 der Größe des vergleichbaren SMARC-Moduls)

Hohe Skalierbarkeit und Ausstattung: Das Modul integriert Dual oder Quad Core ARM Cortex-A53 Prozessoren in Kombination mit dem ARM Cortex-M7 Echtzeitprozessor, der Multimedia 2D/3D GPU GC 7000UL und einem Machine Learning-Beschleuniger (2.3 TOPS).

Unterschiedliche Schnittstellen für Embedded-Anwendungen: Dual Gigabit Ethernet (RGMII) mit IEEE 1588 Support, davon eine mit TSN Support, 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 2 x CAN-FD, 3 x SPI, 2 x I2S für Audio I/O, die Grafikschnittstellen Dual-Channel LVDS, MIPI DSI und HDMI 2.0. Kameramodule können über eine MIPI CSI-2 Schnittstelle angeschlossen werden. Die typische Design Power liegt zwischen 2 und 6 W.

  • Bis zu 8 GB LPDDR4 SDRAM mit In-line ECC
  • On-board eMMC-Speicher mit bis zu 256 GB
  • Mehrere Betriebssysteme wie Linux, Android 12 und Windows 10 IoT Enterprise werden unterstützt.
  • Die OSM-Module im vorverzinnten LPA-Gehäuse können direkt auf die Leiterplatte gelötet werden und sind für einen vollautomatisierten Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet.

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Das Modul MSC OSM-MF-IMX8PLUS wird auf dem Stand der Avnet Embedded in Nürnberg ausgestellt. Darüber hinaus finden Sie dort eine Reihe von neuen Entwicklungs-Boards, die sich auf Edge-KI Anwendungen konzentrieren.

Mehr Informationen finden Sie unter:
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